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TUhjnbcbe - 2024/10/9 9:07:00
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(报告出品方/分析师:天风证券李鲁靖朱晔)

1.国产模拟测试机龙头,成功实现国产替代

1.1.专注半导体测试机,积极推进产品研发布局

公司成立于年,是国内最早研发、生产半导体测试系统的企业之一。

-年,公司研发STS系列产品,覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试要求。

-年,公司研发出STS系统,年推出了国内企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS,率先得到了中国台湾和美国客户的认可和使用,并取得广泛的装机。

公司研制了下一代的STS平台,具备64工位以上的并行测试能力,能够测试更高引脚数、更多工位的电源管理以及混合信号集成电路。

截止年上半年,公司测试系统累计装机量持续增长,已经突破台。

专注半导体测试机,客户优质且分布广泛。

公司专注于半导体测试设备的研发、生产和销售,主要向客户提供模拟、数模混合、分立器件和功率器件等半导体的测试设备。

客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲,日本、韩国以及东南亚等地区,与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及IDM企业均保持了紧密的合作关系。依托自身优势,成功切入新领域。

公司在不断夯实模拟和数模混合领域的优势的同时,也在近几年切入了第三代化合物测试领域、功率模块测试以及SoC类集成电路测试领域,目前公司在氮化镓测试领域已经走在了全球前列,在大功率IGBT和碳化硅测试领域也开始逐渐放量。

1.2.财务情况表现亮眼,近年增速明显加快

公司营收净利润稳步增长。公司营收从年1.49亿元增长到年8.78亿元,尤其是年公司营收同步增长迅速,yoy达到.96%。公司归母净利润从年0.53亿元增长到年4.39亿元,年yoy达到.28%。

公司盈利能力突出,毛利、净利维持高位,竞争壁垒明显。

公司销售毛利率在80%上下波动,年公司销售毛利率80.22%;公司销售净利率呈上升趋势,近两年维持在50%上下,年公司销售净利率49.96%。

费用率控制良好,期间费用率下降趋势明显。年期间费用率40.38%,年下降至23.48%,年前三季度进一步下降至20.73%。

1.3.公司股权结构稳定,建立长效、健全激励机制

公司股权结构稳定。年北京光华无线电厂出资设立全民制企业华峰技术,年改制为有限责任公司,改名“北京华峰测控技术有限公司”,此时北京光华无线电厂为最大出资人,比例35%;年华峰有限召开股东大会决议公司变更为股份制,此时芯华投资为第一大股东,占比43.4%,时代远望为第二大股东,占比33.65%;公司合集增资万元,增资完成后芯华投资和时代远望仍为一、二大股东,股权比例39.73%、30.80%。截止年12月16日,当前公司前几大股东分别为芯华投资、时代远望、香港中央结算、深圳芯瑞。

建立长效、健全激励机制。

年公司实施55万股限制性股票的激励计划,占当时公司总股本0.9%。激励对象是公司高级管理人员、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。

年公司实施26.25万股限制性股票的激励计划,占当时公司总股本的0.43%。激励对象为公司董事、高级管理人员、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。

2.IC行业资本支出持续加码,国产替代盼尽如所期

IC行业资本支出持续扩大,行业规模进一步增长。

根据WSTS,除年外,至年集成电路(IC)行业市场规模呈高增长的状态,并于年达到亿美元,年复合增长率为10.84%,并预计年市场规模达到.82亿美元,实现从年至年11.62%的年复合增长率。

同时,据ICinsight统计,从年至年,全球半导体行业资本支出由亿美元增长到亿美元,预测到年资本支出将扩大到亿美元的规模。

年是我国“十四五”开局之年,国内集成电路产业持续保持快速、平稳增长的态势,21年中国集成电路产业销售额首次突破“万亿大关”。

据CSIA统计,年中集成电路产业销售额达1.万亿元,同比增长18.2%,其中,设计业销售额为亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额亿元,同比增长10.1%。

“缺芯”引发下游晶圆厂、封测厂纷纷扩产。

根据集微咨询统计,截至年5月,中国大陆地区共有23座12英寸晶圆厂正在投产,总产能约为.2万片/月,与总规划月产能.5万片/相比,这些晶圆产能装载率仅达到66.58%,仍然有较大的扩产空间。

集微咨询预计中国大陆地区未来5年(-年)还将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过万片,截至年底,中国大陆地区12英寸晶圆厂的总月产能将超过.3万片,相比目前提高.1%。

未来五年,年投产的12英寸晶圆厂数量最多,年底将有6座顺利投产。

图13:-中国大陆地区12英寸晶圆厂产能(万片/月)

图14:-中国大陆地区12英寸增量预测(座)

群企投资,封测市场“门庭若市”。

年得益于远程办公和教学、5G、物联网、汽车电子化和电动车等对高端和成熟制程芯片需求旺盛,芯片市场供不应求,也带动封测需求大增,产能满载。

国内备受

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